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    LED显示屏LED发光管的发展趋势:

    自上世纪就是年代以来, LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,使得外延片和芯片技术日益成熟,同时 LED 芯片效率的提升与 LED 应用技术的扩展也改变了现有的 LED 封装技术,使 LED 封装技术受到前所未有的重视并呈现良好的发展趋势,主要表现在一下 6 个方面:

    •  采用大面积芯片封装

    尽管就数据而言, LED 芯片的面积在不断下降,但在目前芯片注入电流密度不能大幅度

    提高的情况下,采用大面积芯片封装提高单位时间注入的点流量以有效提高发光高度,也是一种主要的技术发展趋势。

    •  芯片倒装技术

    实验证明通过芯片的倒装技术( Flip Chup )可以比传统的 LED 芯片封装技术得到更多

    的有效出光而且芯片散热能力也得到大幅改善。其原理在倒装芯片的蓝宝石衬底部分与环氧树脂导光结合面上应加上一层硅胶材料,以改善芯片出光的折射率。根据美国 Lumileds 公司的结果,采用倒装技术后的大功率发光二极管的芯片增加出光效率 1.6 倍,热阻可低到 12~15 ℃ /W 。

    •  金属键合技术

    这是一种廉价而有效的制作功率 LED 方式。主要是采用金属与金属或者金属与硅片的键

    合技术,采用导热良好的硅片取代原有的 GaAs 或蓝宝石衬底,金属键合型 LED 具有较强的热耗散能力。

    •  开发新的封装材料

    传统的环氧树脂材料其热阻高,极易被短波长光线波坏,大功率 LED 的高光量加速了环

    氧树脂材料的劣化,从而严重影响到 LED 的使用寿命。所以就目前的 LED 封装技术而言研发高透过率,耐热,高热导率,耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂也是 LED 封装技术一个趋势。

    •  多芯片集成封装

    由于大尺寸芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待解决。为避免这些问题,可采

    用小尺寸芯片集成的方法来增加单管最大可发光通量。由于小芯片技术相对成熟,芯片内量子效率的提高导致产生的热量减少,芯片有源层的有效电流密度将大幅上升,单颗芯片效率的提高使多芯片集成化封装成为可能。

    •  模块化封装

    模块化封装是另一个发展方向,模块化的 LED 封装结构包括六角形、正方形或三角铝基

    板(铝基板表面开多个槽,并在槽表面镀膜)、 LED 芯片、大透镜几个部分构成。这种封装的好处是由模块组成光源,其形状,大小具有很大的灵活性,利用光学设计透镜使灯具输出角度满足照明要求,便于组装成大功率的 LED 照明工具,作为普通照明如路灯照明灯具非常适合。

    从 LED 封装技术发展趋势来看,大部分封装技术属大功率型封装技术。从 LED 的发展趋势来看,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型 LED 走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义来说是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用。作为 LED 封装大国的我国,应加大在 LED 封装技术领域的研究力度,创造自主技术,以达到世界先进封装技术水平。

     

     

     

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